5G時代真的來了么和高通PK華為今天官宣

1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預溝通會，再次秀了肌肉。

5G大規(guī)模部署即將來臨，華為常務(wù)董事、商BG丁耘表示，華為MWC 2019的主題是構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界，電信行業(yè)正在迎來一個偉大的時代，華為主張積極把握以5G、AI為代表的新技術(shù)、新機遇，以創(chuàng)新開拓商業(yè)務(wù)的新邊界，獲得商業(yè)新增長，共同推動行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

這也是第一次華為商BG和消費者BG聯(lián)合發(fā)布會，凸顯出華為端到端的5G能力。

華為天罡發(fā)布

全球首款5G 基站核心芯片

5G時代真的來了么？

華為認為，5G正以超乎想象的速度加速到來，全球領(lǐng)先的商加速5G商用部署，5G產(chǎn)業(yè)在標準、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領(lǐng)域已準備就緒。華為在過去的2018年收獲了30份5G商業(yè)合同，分布在歐洲（18）中東（9）和亞太（3）共計出貨超2萬5千個基站。

在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，華為正式發(fā)布全球首款5G基站核心芯片—華為天罡，同時還發(fā)布了刀片式5G設(shè)備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設(shè)施。

華為表示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：

§ 極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下， 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子。

§ 極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形）單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道。

§ 極寬頻譜，支持200M商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時，該芯片為AAU 帶來了性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等。

據(jù)了解，華為目前已經(jīng)可涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。華為常務(wù)董事、商BG丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”

5G產(chǎn)品就緒

5G安裝比4G更簡單，之前有廠商以4T4R（基站天線四發(fā)四收）標準稱為商用部署5G網(wǎng)絡(luò)，“如果4T4R叫5G的話，那華為規(guī)模部署超過150張5G商用網(wǎng)絡(luò)了”丁耘提到，華為將8T8R視為5G商用的基本標準，并且在64T64R技術(shù)取得進展，華為實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

華為5G基站

基站天線數(shù)量越多復雜度就越高，要解決天線之間干擾等問題，基站就會越大，所以多天線技術(shù)已經(jīng)成為設(shè)備商的分水嶺。此外，中國電信和中國移動將選用64T64R技術(shù)，每比特能耗相比4G將降低100倍。

華為5G產(chǎn)品線楊超斌表示，華為完成全部商用驗證，已在全國17省市建成30余5G實驗外場，并且率先完成5G規(guī)模驗證，創(chuàng)造系列行業(yè)記錄，華為最佳結(jié)果是：5G單小區(qū)容量達14.58Gbps，是4G小區(qū)的97倍；單用戶峰值速率5.2Gbps，時延小于1ms。

華為認為，AI是5G的必選技術(shù)，只有應(yīng)用AI，才能讓網(wǎng)絡(luò)趨于極簡。本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，其性能是業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU的計算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。

另外，在現(xiàn)場了解到，華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，華為消費者業(yè)務(wù)實際上突破了520億美元，成為華為三大BG中的最大收入。

余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端。“全球最強的5G modem”Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，同時是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段的5G芯片，帶來2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協(xié)議。

Balong 5000對標高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現(xiàn)場數(shù)據(jù)速率穩(wěn)定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。

將發(fā)布5G折疊屏手機

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會上公布，2018年華為智能手機出貨量2.06億部，消費者業(yè)務(wù)部門去年520億美金，成為華為營收最大業(yè)務(wù)部門。

他在發(fā)布會上發(fā)布了據(jù)稱是全球首款單芯片多模塊芯片產(chǎn)品—巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器。余承東介紹，高產(chǎn)品是全球首款5G單芯片多模塊的解決方案，能耗更低，性能更強，也是業(yè)界支持頻段最廣泛的芯片，比4G芯片有10倍以上速率提升，可支持毫米波。同時發(fā)布了搭配巴龍5000芯片的CPE設(shè)備。

余承東在發(fā)布會透露，2月份將在巴塞羅那發(fā)布全球首款折疊屏5G折疊手機。

5G研發(fā)試驗第三階段結(jié)果表明，5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備均可支持非獨立組網(wǎng)和獨立組網(wǎng)模式，主要功能符合預期，達到預商用水平。

1月初，工信部部長苗圩表態(tài)稱，將在今年發(fā)放5G臨時牌照；另外，IMT-2020（5G）推進組表示，2019年還將啟動5G增強及毫米波技術(shù)研發(fā)試驗等工作。

本文相關(guān)詞條概念解析：

華為

華為技術(shù)有限公司（簡稱華為）是中國一家從事信息與通信解決方案的供應(yīng)商，總部位于廣東省深圳市。華為于1987年注冊成立，業(yè)務(wù)范圍涉及電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、消費者和云計算。其電信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品主要包括通信網(wǎng)絡(luò)中的交換網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線及有線固定接入網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)及無線終端產(chǎn)品。2014年10月9日，Interbrand在紐約發(fā)布的“最佳全球品牌”排行榜中，華為以排名94的成績出現(xiàn)在榜單之中，這也是中國大陸首個進入Interbrandtop100榜單的企業(yè)公司。2015年，評為新浪科技2014年度風云榜年度杰出企業(yè)。2016年，研究機構(gòu)MillwardBrown編制的BrandZ全球100個最具價值品牌排行榜中，華為從2015年的排名第70位上升到第50位。8月，全國工商聯(lián)發(fā)布“2016中國民營企業(yè)500強”榜單，華為以3950.09億元的年營業(yè)收入成為500強榜首。8月，華為在"2016中國企業(yè)500強"中排名第27位。