英特爾與ARM合作拓展移動芯片代工業(yè)務(wù)

　　沒有在移動芯片領(lǐng)域追趕上ARM，英特爾最終選擇了合作。美國時間8月16日，在舊金山舉辦的2016年英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾與ARM共同宣布，英特爾用于制造芯片的10納米設(shè)計平臺將開始代工基于ARM架構(gòu)的處理器。韓國LG電子已確定將使用這一平臺，生產(chǎn)移動芯片。

　　ARM是一家英國芯片架構(gòu)企業(yè)，主要通過給高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商授權(quán)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)而盈利。ARM聲稱，由于其芯片具有低功耗的特點，全世界85%左右的移動設(shè)備使用的是ARM架構(gòu)芯片，其在智能手機領(lǐng)域更是處于壟斷地位。

　　過去多年，英特爾一直試圖從ARM手中搶奪移動芯片份額，但成績不佳。2016年4月，英特爾宣布全球裁員1.2萬人的同時，開始放棄移動業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而加碼數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。

　　此次，英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理贊恩·波爾（Zane Ball）在自己的官方博客上宣布了這一消息。他表示，英特爾預(yù)計，到2020年將會有500億臺設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)，而這對代工業(yè)務(wù)來說“意味著巨大的增長機會”。

　　“英特爾定制代工部門正在幫助全球范圍的客戶采用英特爾的技術(shù)和制造能力，為他們提供包括設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試在內(nèi)的交鑰匙服務(wù)。”波爾表示，“業(yè)界領(lǐng)先的IP提供商加入我們的客戶名錄，將加速完善生態(tài)系統(tǒng)，同時也將賦予我們的客戶更高的靈活性并具備在產(chǎn)品上市時間上的優(yōu)勢。”

　　ARM相關(guān)領(lǐng)域的負(fù)責(zé)人Will Abbey也在自己的官方博客上表示，這一合作既能夠為ARM的合作伙伴提供“更多選擇”，也進(jìn)一步確立了ARM在移動芯片領(lǐng)域的“行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)”地位。Abbey強調(diào)，雖然許多人對英特爾和ARM合作感到驚訝，但雙方長期以來都有業(yè)務(wù)合作。

　　此前，ARM內(nèi)部人士也曾向財新記者表示，英特爾也在使用ARM所擁有的知識產(chǎn)權(quán)，是其客戶，雙方并非完全的競爭關(guān)系。

　　此前，英特爾代工業(yè)務(wù)主要面向合作伙伴。2013年，英特爾與FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）生產(chǎn)商Altera簽署排他性協(xié)議，允許其使用英特爾14納米工藝生產(chǎn)芯片。Altera已在2015年被英特爾以167億美元價格收購。中國手機芯片廠商展訊亦使用英特爾14納米代工平臺，英特爾在展訊和銳迪科微電子的控股公司北京展銳中持有20%的股份。

　　代工ARM架構(gòu)處理器意味著，英特爾未來將與臺積電等芯片代工企業(yè)直接競爭，也為其代工業(yè)務(wù)爭取蘋果等ARM陣營公司打開大門。

　　不過，英特爾與ARM間的競爭關(guān)系不會因此結(jié)束。目前，ARM在努力向數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)方向發(fā)展，業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型和英特爾相同。7月，日本軟銀集團(tuán)剛剛宣布，以243億英鎊收購ARM。軟銀董事長孫正義已在采訪中明確表示，將大舉投資ARM，布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。在服務(wù)器方面，高通與貴州省政府成立的合資公司正在開發(fā)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。如果成功，這也將挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的壟斷地位。