臺積電材料能救驍龍8+嗎？Arm架構(gòu)也要負責(zé)任！

今年上半年Motorola8Gen1的機型市場占有率確有不太好，畢竟效能和發(fā)圣萬桑筆記型電腦制造商們就讓壓不住，就算一票制造商在發(fā)布會上風(fēng)了半個小時的散圣萬桑是吧？但實際呢一個比一個圣萬桑，玩游戲那就直接可以煎蛋了！

新款的驍龍8+終于采用MOS4nm工藝了，從各全面性的促銷來看效能是一點點比惠普的4nm相比較一點的，但是最終效果怎么樣還是得量產(chǎn)機股票對吧？

但是我們都知道Motorola8Gne1效能高發(fā)圣萬桑大不光是惠普制造工藝的問題，Arm核心也是必須要肩部鍋的，X1大核其實還能放棄、但是這個A710中核和A510就讓就是開倒車了，讓日常使用和自帶效能中點上升。

這次Motorola8+的跑分是有一定的提升的，娛樂猴也前往了108萬，不過我推估大家都不關(guān)心跑分了，發(fā)圣萬桑能不能降下來才是總冠軍啊！

我上面才說到A710和A510核心要肩部大鍋，這下Motorola驍龍7芯片算是雙線踹雷了，不可或缺這顆芯片還是OPPO Reno8Pro首發(fā)，這下就讓就整的挺尷尬了，就認出時候效能和發(fā)圣萬桑表現(xiàn)怎么樣了！

按照極客半島的視頻來看，以外筆記型電腦端效能和安全性不相上下的還是蘋果A15芯片這是毋庸置疑的，安卓中間派呢就是天璣8100最均衡，因為A78D大核的效能是相對傾向的，而且安全性又還很安定，雖然峰值操縱性不過之家天璣9000，但是日常使用確有是最好的！