不可缺少的數字電路設計后端流程

不可缺少的數字電路設計后端流程

? ? 數字電路設計的種類非常的多，而且每一種數字電路設計都會有自己不同的一面，因此在實際的過程中，設計師在設計的每一種電子電路時，都會運用到不同的方法和設計步驟，不過所有的數字電路設計也都是有相同的一面的，比如電路設計的基本原則和方法，那么下面就來給大家說說數字電路設計后端流程包含哪些?

? ? 1. 數據準備。對于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端設計所需的數據主要有是Foundry廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件，它包括物理庫、時序庫及表庫，分別以.lef、.tlf和.v的形式給出。前端的芯片設計經過綜合后生成的門級表，具有時序約束和時鐘定義的腳本文件和由此產生的.gcf約束文件以及定義電源Pad的DEF(Design Exchange Format)文件。(對synopsys 的Astro 而言， 經過綜合后生成的門級表，時序約束文件 SDC 是一樣的,Pad的定義文件--tdf ， .tf 文件 --technology file， Foundry廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件 就與FRAM, CELL view, LM view 形式給出(Milkway 參考庫 and DB, LIB file)

? ? 2. 布局規劃。主要是標準單元、I/O Pad和宏單元的布局。I/O Pad預先給出了位置，而宏單元則根據時序要求進行擺放，標準單元則是給出了一定的區域由工具自動擺放。布局規劃后，芯片的大小，Core的面積，Row 的形式、電源及地線的Ring和Strip都確定下來了。如果必要 在自動放置標準單元和宏單元之后， 你可以先做一次PNA(power network analysis)--IR drop and EM .

? ? 3. Placement -自動放置標準單元。布局規劃后，宏單元、I/O Pad的位置和放置標準單元的區域都已確定，這些信息SE(Silicon Ensemble)會通過DEF文件傳遞給PC(Physical Compiler),PC根據由綜合給出的.DB文件獲得表和時序約束信息進行自動放置標準單元，同時進行時序檢查和單元放置優化。如果你用的是PC +Astro那你可用write_milkway, read_milkway 傳遞數據。

? ? 4. 時鐘樹生成(CTS Clock tree synthesis) 。芯片中的時鐘絡要驅動電路中所有的時序單元，所以時鐘源端門單元帶載很多，其負載延時很大并且不平衡，需要插入緩沖器減小負載和平衡延時。時鐘絡及其上的緩沖器構成了時鐘樹。一般要反復幾次才可以做出一個比較理想的時鐘樹。---Clock skew.

? ? 5. STA 靜態時序分析和后仿真。時鐘樹插入后，每個單元的位置都確定下來了，工具可以提出Global Route形式的連線寄生參數，此時對延時參數的提取就比較準確了。 SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態時序分析。確認沒有時序違規后，將這來兩個文件傳遞給前端人員做后仿真。對Astro 而言，在detail routing 之后， 用starRC XT 參數提取，生成的E.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態時序分析，完成數字電路設計那將會更準確。

? ? 6. ECO(Engineering Change Order)。針對靜態時序分析和后仿真中出現的問題，對電路和單元布局進行小范圍的改動.

? ? 7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。Filler指的是標準單元庫和I/O Pad庫中定義的與邏輯無關的填充物，用來填充標準單元和標準單元之間，I/O Pad和I/O Pad之間的間隙，它主要是把擴散層連接起來，滿足DRC規則和設計需要。

戚學森建議 ? ? 8. 布線(Routing)。Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization 布線是指在滿足工藝規則和布線層數限制、線寬、線間距限制和各線可靠絕緣的電性能約束的條件下，根據電路的連接關系將各單元和I/O Pad用互連線連接起來，這些是在時序驅動(Timing driven ) 的條件下進行的，保證關鍵時序路徑上的連線長度能夠最小。--Timing report clear

? ? 9. Dummy Metal的增加。Foundry廠都有對金屬密度的規定，使其金屬密度不要低于一定的值，以防在芯片制造過程中的刻蝕階段對連線的金屬層過度刻蝕從而降低電路的性能。加入Dummy Metal是為了增加金屬的密度。

? ? 10. DRC和LVS。DRC是對芯片版圖中的各層物理圖形進行設計規則檢查(spacing ,width)，它也包括天線效應的檢查，以確保芯片正常流片。LVS主要是將版圖和電路表進行比較，來保證流片出來的版圖電路和實際需要的電路一致。 DRC和LVS的檢查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula進行的.Astro also include LVS/DRC check commands.

? ? 11. Tape out。在所有檢查和驗證都正確無誤的情況下把最后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進行掩膜制造。

? ? 以上給大家介紹的就是數字電路設計后端流程包含的一些方面了，在了解完這些包含方面之后，我們的設計師們應該要對數字電路設計進行總體上的準備，同時也應該要在具體操作前對數字電路進行一個總體上的布局規劃預先給出宏單元，同時也應該還要注重工具自動擺放的原則，確保布局規劃后有一個傳遞數據的通道。